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长电科技:公司与客户共同开发了基于高密度Fan-out封装技术的2.5D fcBGA产品
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长电科技:公司与客户共同开发了基于高密度Fan-out封装技术的2.5D fcBGA产品
2022-11-11 13:21:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:据称贵公司正在与国内多个头部芯片大厂合作包含Chiplet技术的芯片,请问该情况是否属实。
长电科技
(600584.SH)11月11日在投资者互动平台表示,公司与客户共同开发了基于高密度Fan-out封装技术的2.5D fcBGA产品,同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA, 提升了集成芯片的数量和性能,为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。
(文章来源:每日经济新闻)
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